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中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽會

中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽會

自1988年首次在上海舉辦以來,SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一,囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。 半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力,《中國制造2025》中將半導體產業放在發展新一代信息技術產業的首位。中國作為全球最大的半導體消費市場,中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇,只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”將于2021年11月17-21日在深圳會展中心隆重舉辦,經過多年的發展,已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面,包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外,各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂,聚焦行業熱點話題,就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商,企事業單位搭建了一個展示新成果,打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀,涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會,在業界有著極佳的口碑和知名度。 作為全球最具規模及影響力的國際半導體領域年度盛會,本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求,邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體產業巨頭,共同探討交流中國半導體行業之發展。本屆展會是順應產業發展的趨勢,服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式,推動半 導體產業與新興應用市場有效結合,邀請終端大企業用戶參觀交流,引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話,打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺。 “2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)”重要組成部分,除活動自帶流量外,同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等行業展會5天內45.1萬人次觀眾現場參觀了大會,加強半導體行業產業鏈建設、行業快速發展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。
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